大孔径并联运动三维对准器
该对准器可实现平面内±5 mm的二次平移运动和±3°的绕垂直方向旋转运动。运动R（Phi）是XY轴组合的结果。该对准器的设计负载高达28 kg。
非常适合对大型基板、掩模版和框架进行高精度对准
适用于孔径为 730 x 730 mm 的大型样品
重复精度高达 0.4 µm / ± 0.0002°，负载高达 28 kg
超扁平设计，尺寸为 990 x 1090 x 225 mm
空气轴承和直接驱动，维护成本低，颗粒物含量低
选项：
根据工艺调整：孔径、支架、进料器、Z-Motion 扩展
配置符合 ISO 14644-1 标准的洁净室，最高可达 5 级（可根据要求提供更高级别）
个性化设计，包括机架、隔振装置和外壳
针对定位任务的个性化解决方案开发，采用 3D 设计
个性化扩展和定制
工程服务包括根据您的结构和所需的运动控制对系统进行安装，或针对特定应用的定位任务，采用 3D 设计进行完全个性化的解决方案开发。
此外，我们还开发原型，并乐于根据您的应用环境要求调整系统，包括颗粒排放、辐射、温度、精密特殊部件制造、工作高度、碰撞保护、安全方案、补偿系数和滤波器、传感器安装、制动、解耦、特殊润滑、特殊颜色、支架、适配器、获得药品认证的专用电机、全面的文档、测试协议、生命周期测试。
应用领域
在低颗粒环境中定位大型基板、掩模版、框架、丝网、印版，用于施加层状组件的半导体打印机，UV打印机，半导体检测，半导体对准，样品对准，分析，入射光和透射光测量，传递测量
